Печатная плата объединительной панели с обратным рассверливанием

Печатная плата объединительной панели с обратным рассверливанием
Детали:
Плата с обратной сверловкой представляет собой многослойную печатную плату с выбранными металлизированными сквозными отверстиями, просверленными на контролируемую глубину после формирования сквозных отверстий.
Отправить запрос
Описание
Отправить запрос

Плата с обратной сверловкой представляет собой многослойную печатную плату с выбранными металлизированными сквозными отверстиями, просверленными на контролируемую глубину после формирования сквозных отверстий. Вторичное сверление удаляет неиспользуемый медный проводник за пределами последнего сигнального слоя, соединенного с переходным отверстием.

 

Это уменьшает остаточный проводник в высокоскоростных сигнальных трактах и ​​обеспечивает более контролируемую электрическую структуру межсоединений. Глубина обратной сверловки, диаметр сверла, стопорный слой и остаточный проводник определяются структурой слоев, трассировкой сигналов, структурой отверстий и требованиями к импедансу.

 

Области применения обратного сверления

 

 

Высокоскоростные объединительные панели
Применяются в конструкциях, где сквозные соединения проходят через несколько слоёв печатной платы, а сигнал используется только на определённых слоях. Обратное сверление позволяет согласовать длину проводящей части отверстия с электрической структурой канала.


Системы обработки данных
Используются в многослойных соединительных структурах для передачи высокоскоростных дифференциальных сигналов между платами, модулями и системными интерфейсами.


Серверная и накопительная электроника
Применяются в конструкциях с высокой плотностью размещения разъёмов, где расположение отверстий, назначение слоёв и трассировка сигналов должны соответствовать общей структуре печатной платы.


Телекоммуникационные и промышленные системы
Используются в системных объединительных панелях с заданными требованиями к импедансу, межслойному соединению и геометрии сквозных отверстий.

 

Основные технические параметры

 

 

Параметр

Типовая спецификация

Тип печатной платы

Многослойная печатная плата объединительной панели

Количество слоёв

8–32 слоя

Готовая толщина платы

1,6–6,0 мм

Материал

FR-4 или заданный ламинат для высокоскоростных цепей

Толщина меди

18–105 мкм

Контролируемый импеданс

50 Ом для несимметричных цепей / 90–100 Ом для дифференциальных цепей

Диаметр готового сквозного отверстия

0,20–1,00 мм

Диаметр обратного сверления

Определяется относительно диаметра готового отверстия и заданного технологического зазора

Глубина обратного сверления

Определяется структурой слоёв и положением слоя остановки

Остаточная длина шлейфа

По заданному электрическому требованию, типовое значение - до 0,25 мм

Финишное покрытие

ENIG, иммерсионное олово, OSP или заданное покрытие

Электрические испытания

Проверка целостности цепей и электрической изоляции

 

Требования к конструкции обратного сверления

 

 

Сторона сверления
Сторона обратного сверления определяется с учётом активных сигнальных слоёв, направления прохождения отверстия и неиспользуемой части металлизированной структуры. В зависимости от конструкции отверстий обработка может выполняться с одной или двух сторон.


Слой остановки
Слой остановки определяет конечное положение вторичного сверления. Его расположение согласуется с последним активным слоем, подключённым к соответствующему сквозному отверстию.


Остаточная длина шлейфа
Остаточная длина шлейфа определяется требованиями электрической конструкции и геометрией сигнального канала. Типовое инженерное значение может составлять до 0,25 мм, при этом для отдельных высокоскоростных каналов устанавливаются более строгие требования.


Зазор относительно медных элементов
Увеличенный диаметр обратного сверления требует достаточного зазора относительно контактных площадок, проводников, медных полигонов и соседних отверстий. Допустимые расстояния определяются с учётом всех слоёв и фактической геометрии печатной платы.

 

Материалы и структура слоёв

 

 

Многослойная структура
Структура слоёв определяет толщину диэлектрика, распределение меди, готовую толщину платы, геометрию импеданса и доступную глубину обратного сверления.


Сигнальные и опорные слои
Сигнальные слои рассматриваются совместно с опорными слоями. Их расположение определяет электрическую функцию сквозного отверстия и участок, который должен сохраняться после обратного сверления.


Интерфейс разъёма
Расположение отверстий разъёма, структура контактов, геометрия контактных площадок и окружающие медные участки рассматриваются совместно с конструкцией обратного сверления. Это позволяет определить допустимую область обработки в зоне размещения разъёма.

 

Производственный процесс

 

 

Инженерная проверка
Производственные данные проверяются по количеству и последовательности слоёв, готовой толщине платы, размерам отверстий, стороне обратного сверления, положению слоя остановки, глубине обработки, зазорам относительно медных элементов, требованиям к импедансу и механическим допускам.


Формирование сквозных отверстий
Основные отверстия сверлятся и металлизируются для формирования необходимых электрических соединений между слоями печатной платы.


Обратное сверление на заданную глубину
Для выбранных отверстий выполняется вторичное сверление увеличенным диаметром. Обработка производится до заданного положения и удаляет неиспользуемую часть металлизированной стенки отверстия, сохраняя функциональное электрическое соединение с необходимыми слоями.


Последующая обработка
После обратного сверления выполняются предусмотренные производственной последовательностью операции обработки наружных слоёв, нанесения паяльной маски, финишного покрытия, формирования контура и маркировки.

 

Контроль и проверка качества

 

 

Контроль обратного сверления
Диаметр, положение, сторона и глубина обратного сверления проверяются в соответствии с утверждёнными производственными требованиями и технологическими записями.


Совмещение слоёв
Контролируется точность совмещения внутренних слоёв, поскольку фактическое положение сигнальных слоёв и слоя остановки определяет допустимую область обратного сверления.


Электрические испытания
Испытания на целостность цепей и электрическую изоляцию подтверждают соответствие заданным электрическим соединениям и разделению цепей готовой платы.


Контроль импеданса
При наличии требований к контролируемому импедансу контрольные купоны, точки измерения, методы контроля и критерии приёмки определяются на основании утверждённой спецификации импеданса.

 

Что необходимо предоставить для расчёта стоимости

 

 

Производственные данные
Необходимо предоставить актуальные производственные файлы, данные по сверлению, чертёж платы, размеры, допуски и актуальную версию документации.


Информация о структуре слоёв
Необходимо указать количество слоёв, структуру диэлектриков, толщину меди, готовую толщину платы, требования к материалу и целевые значения импеданса.


Данные обратного сверления
Необходимо указать отверстия, для которых требуется обратное сверление, сторону обработки, целевой диаметр, глубину или слой остановки, а также допустимую остаточную длину шлейфа.


Количество и сроки
Необходимо указать количество плат для опытной или серийной партии, требуемую дату поставки, требования к контрольной документации и упаковке.

 

Критерии выбора для закупки

 

 

Инженерная проверка
Следует убедиться, что глубина обратного сверления определяется с учётом фактической структуры слоёв, активных сигнальных слоёв, конструкции отверстий и заданной остаточной длины шлейфа.


Контроль технологического процесса
Следует проверить порядок определения и контроля диаметра, глубины и положения обратного сверления, а также соответствие слоя остановки утверждённой конструкции.


Контрольные записи
Следует определить перечень доступных записей по размерному, электрическому и импедансному контролю, а также соответствующих технологических проверок готовых плат.


Прослеживаемость партии
Идентификация партии и производственные записи обеспечивают связь между утверждёнными производственными данными, результатами контроля и поставленными платами.

 

Запрос на изготовление печатной платы объединительной панели с обратным сверлением

 

 

Для расчёта стоимости необходимо предоставить производственные файлы, структуру слоёв, размеры платы, материал, толщину меди, требования к импедансу, данные обратного сверления, количество и требуемую дату поставки.


Для каждой конструкции с обратным сверлением необходимо указать сторону обработки, целевую глубину или слой остановки, диаметр обратного сверления и требование к остаточной длине шлейфа, если оно предусмотрено конструкцией.


После получения данных проводится инженерная проверка, в ходе которой определяются последовательность сверления, технологические параметры, контрольные точки и необходимые производственные данные до начала изготовления.

 

Часто задаваемые вопросы

 

 

Q: Что представляет собой печатная плата объединительной панели с обратным сверлением?

A: Это многослойная печатная плата объединительной панели, в которой выбранные металлизированные сквозные отверстия подвергаются дополнительному сверлению на заданную глубину для удаления неиспользуемых участков металлизации отверстия.

Q: Почему обратное сверление применяется для высокоскоростных сигналов?

A: Сквозное отверстие может проходить за пределы слоёв, используемых соответствующим сигналом, образуя неиспользуемый участок проводящей структуры. Обратное сверление удаляет большую часть этого участка и обеспечивает более контролируемую геометрию переходного соединения в высокоскоростном сигнальном канале.

Q: Как определяется глубина обратного сверления?

A: Глубина определяется с учётом структуры слоёв, активных сигнальных слоёв, стороны обработки, конструкции отверстия, толщины платы и заданной остаточной длины шлейфа.

Q: Все ли сквозные отверстия подвергаются обратному сверлению?

A: Нет. Обратное сверление назначается только для выбранных отверстий в соответствии с электрической конструкцией, расположением сигнальных слоёв и утверждёнными производственными требованиями.

Q: Какая информация необходима для расчёта стоимости?

A: Основными данными являются производственные файлы, структура слоёв, размеры платы, материал, толщина меди, значения импеданса, диаметр и глубина обратного сверления, слой остановки, требование к остаточной длине шлейфа, количество и график поставки.

горячая этикетка : печатная плата объединительной панели с обратным рассверливанием, Китай печатная плата объединительной панели с обратным рассверливанием производители, поставщики

Отправить запрос