Печатная плата с медью 6 Oz

Медная печатная плата с медью 6 oz использует медь номинальной массой 6 oz/ft², что соответствует номинальной толщине медного слоя около 210 мкм (8,3 mil). Такая конструкция с увеличенной толщиной меди обеспечивает большее поперечное сечение проводников для сильноточных цепей, силовых плоскостей, тепловых зон и других участков схемы, где толщина меди является заданным электрическим или тепловым параметром.

Для высокочастотных печатных плат медь 6 oz задаётся совместно с диэлектрической системой, параметрами Dk/Df, толщиной диэлектрика, геометрией проводников, опорными плоскостями и требованиями к импедансу. Одна только толщина меди не определяет высокочастотные характеристики.

Сильноточные цепи
Медный слой толщиной около 210 мкм обеспечивает увеличенное поперечное сечение для силовых проводников, токоведущих цепей, медных плоскостей и участков схемы с высокой токовой нагрузкой.

Тепловые зоны
Большие медные области обеспечивают распределение тепла от силовых компонентов и могут соединяться с тепловыми переходными отверстиями или другими тепловыми структурами, предусмотренными конструкцией печатной платы.

RF- и силовые слои
Многослойная плата может сочетать силовые слои с медью 6 oz и сигнальные слои с другой толщиной меди. Это позволяет выбирать толщину меди для каждого слоя в соответствии с электрическими и тепловыми требованиями.

Диэлектрическая система
Для высокочастотных участков требуется контролируемая диэлектрическая система. Значения Dk, Df, толщина диэлектрика и стабильность характеристик материала определяются в составе структуры слоёв.

Распределение меди
Спецификация 6 oz может применяться к отдельным внутренним или внешним слоям. Для сигнальных слоёв могут использоваться другие значения массы меди в соответствии с требованиями к геометрии проводников и производственной конструкции.

Опорные плоскости
Земляные и силовые плоскости располагаются относительно контролируемых сигнальных слоёв. Расстояние между плоскостями и геометрия проводников являются частью структуры контролируемого импеданса.

Геометрия проводников
Ширина и зазор проводников, размеры контактных площадок, технологические зазоры и распределение меди проверяются с учётом заданной толщины меди.

Структура импеданса
Контролируемый импеданс формируется с учётом геометрии проводника, толщины диэлектрика, Dk, толщины меди и расположения опорных плоскостей.

Производственные данные
Файлы Gerber, данные сверления, структура слоёв, производственные чертежи, допуски и специальные технологические требования проверяются до передачи конструкции в производство.

Травление толстой меди
Толщина меди 6 oz влияет на формирование проводников при экспонировании и травлении. Ширина и зазор проводников, распределение меди и готовые размеры рассматриваются как единая производственная конструкция.

Гальваническое покрытие и отверстия
Диаметр отверстий, отношение глубины отверстия к его диаметру, требования к гальванической меди и толщина платы оцениваются как единая структура для обеспечения требуемых межслойных соединений.

Ламинирование и совмещение слоёв
Многослойная конструкция требует контроля толщины диэлектрика, распределения меди, параметров ламинирования и совмещения слоёв для соответствия утверждённой структуре слоёв.

Толщина меди
Масса меди и требования к готовой толщине медного слоя контролируются в соответствии с заданной конструкцией каждого слоя.

Контроль размеров
Контролируются контур платы, размеры отверстий, геометрия проводников, совмещение слоёв и заданные допуски в соответствии с производственным чертежом.

Электрические испытания
Проверка целостности цепей и изоляции подтверждает наличие требуемых электрических соединений и разделение между заданными участками схемы. При необходимости в соответствии со спецификацией проекта может выполняться проверка импеданса.

RF-силовые схемы
Применяются в конструкциях, где RF-участки работают совместно с силовыми цепями, для которых требуется увеличенная толщина меди.

Промышленная силовая электроника
Используются в системах преобразования энергии, управления двигателями, промышленном управляющем оборудовании и цепях распределения питания.

Энергетические системы и зарядные устройства
Применяются для распределения больших токов, зарядных цепей, систем управления энергией и других силовых электронных узлов.

Телекоммуникационное оборудование
Используются в многослойных конструкциях, объединяющих высокочастотную передачу сигналов с распределением питания и тепловыми медными зонами.

Выбор меди 6 oz
Медь 6 oz выбирается для цепей, которым требуется увеличенное поперечное сечение меди для прохождения тока, распределения питания или отвода и распределения тепла.

Определение высокочастотных материалов
Для RF- или микроволновых участков необходимо задать диэлектрическую систему, Dk/Df, толщину диэлектрика, геометрию проводников и целевой импеданс.

Определение меди по слоям
Необходимо указать требуемую массу меди для каждого слоя. Для силовых, земляных, RF- и управляющих слоёв в одной многослойной печатной плате могут использоваться различные конструкции меди.

Подтверждение структуры слоёв
Утверждённая структура слоёв должна содержать информацию о материале, массе меди, толщине диэлектрика, общей толщине платы, расположении слоёв, опорных плоскостях и финишном покрытии.

Для расчёта стоимости и инженерной проверки необходимо предоставить файлы Gerber, структуру слоёв, массу меди по слоям, готовую толщину платы, требования к материалу, финишному покрытию, целевому импедансу, данные сверления, размеры, допуски и количество.

Для высокочастотных конструкций также необходимо предоставить требуемые значения Dk/Df, требования к контролируемому импедансу, конфигурацию опорных плоскостей и критические размеры сигнальных проводников. Эти данные определяют производственную структуру, используемую для расчёта и проверки конструкции перед производством.

горячая этикетка : печатная плата с медью 6 oz, Китай печатная плата с медью 6 oz производители, поставщики